通信产品PCB基础知识及其应用

9.4 脉冲电镀在印制电路板中的应用

9.3 5G功放PCB材料选择

9.2 大尺寸埋铜PCB材料选择

9.1 金手指与连接器尺寸匹配不良失效分析

第9章 匹配性失效案例分析

8.3 电源产品PCB介质厚度的选择

8.2 电源高导热材料的选择

8.1 厚铜板薄介质材料的选择

第8章 电源PCB失效案例分析

7.4 5G功放板翘曲问题研究

7.3 PCB表面处理工艺的选择

7.2 Im-Ag表面处理药水的选择

7.1 沉金PCB焊盘不润湿失效分析

第7章 可焊性失效案例分析

6.3 HDI板在无铅再流焊接中的爆板现象失效分析

6.2 高频混压多层电路板分层失效分析

6.1 超存储期PCB失效分析

第6章 分层爆板失效案例分析

5.2 生产流程解读

5.1 生产流程

第5章 PCB材料生产流程

4.2 PCB检测方法

4.1 PCB检测项目

第4章 PCB检测

3.3 绝缘电阻

3.2 载流量

3.1 阻抗

第3章 PCB电气性能要求的相关计算

2.5 PCB可靠性

2.4 阻焊层

2.3 PCB尺寸

2.2 PCB厚度

2.1 基材类型

第2章 PCB材料技术参数及可靠性

1.2 材料分类与结构

1.1 材料定义与原理

第1章 PCB基材知识

前言

序言

内容简介

版权信息

封面

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内容简介

序言

前言

第1章 PCB基材知识

1.1 材料定义与原理

1.2 材料分类与结构

第2章 PCB材料技术参数及可靠性

2.1 基材类型

2.2 PCB厚度

2.3 PCB尺寸

2.4 阻焊层

2.5 PCB可靠性

第3章 PCB电气性能要求的相关计算

3.1 阻抗

3.2 载流量

3.3 绝缘电阻

第4章 PCB检测

4.1 PCB检测项目

4.2 PCB检测方法

第5章 PCB材料生产流程

5.1 生产流程

5.2 生产流程解读

第6章 分层爆板失效案例分析

6.1 超存储期PCB失效分析

6.2 高频混压多层电路板分层失效分析

6.3 HDI板在无铅再流焊接中的爆板现象失效分析

第7章 可焊性失效案例分析

7.1 沉金PCB焊盘不润湿失效分析

7.2 Im-Ag表面处理药水的选择

7.3 PCB表面处理工艺的选择

7.4 5G功放板翘曲问题研究

第8章 电源PCB失效案例分析

8.1 厚铜板薄介质材料的选择

8.2 电源高导热材料的选择

8.3 电源产品PCB介质厚度的选择

第9章 匹配性失效案例分析

9.1 金手指与连接器尺寸匹配不良失效分析

9.2 大尺寸埋铜PCB材料选择

9.3 5G功放PCB材料选择

9.4 脉冲电镀在印制电路板中的应用